● 株主・投資家の皆様へ
代表取締役社長
社 長 執 行 役 員
西尾 弘之
● スペシャルレポート
リンテックのエレクトロニクス
関連事業
第124期
（2018年3月期）
第1四半期 決算情報
68
SEPTEMBER 2 017
L I N T E C
連結業績推移
2 連結業績推移 3 株主・投資家の皆様へ
代表取締役社長
社 長 執 行 役 員
西尾 弘之
4 スペシャルレポート
リンテックのエレクトロニクス 関連事業
8 トピックス 9 FRONT LINE 10 決算情報 12 セグメント情報 14 新聞広告シリーズ 15 株式情報
目 次
（免責事項）
業績予想などの将来に関する記述は、当社が現在入手 している情報および合理的であると判断する一定の前提 に基づいており、実際の業績などはさまざまな要因に より大きく異なる可能性があります。
SEPTEMBER 2017
68
表紙：サン・ピエトロ大聖堂 イタリア・ローマ市内にある世界最 小の国「バチカン市国」を象徴する 世界最大級の教会建築。国全体が 世界遺産に登録されている。 リンテックIR（投資家向け広報）誌
16,595
3,721 百万円
0 5,000 10,000 15,000
20,000 17,692
13,766 16,881
20 000
（通期 ）
18 3期 14 3期 15 3期 16 3期 17 3期
4 960
営業利益 第1四半期 通期
15,684
2,817 4 798 百万円
0 5,000 10,000 15,000 20,000
13,165
17,901 17,623
19 500
（通期 ）
18 3期 14 3期 15 3期 16 3期 17 3期
経常利益 第1四半期 通期
2,112 2 715 百万円
0 4,000 8,000 12,000
16,000 13 500
（通期 ） 11,659 10,899
8,501
18 3期 14 3期 15 3期 16 3期 17 3期
11,450
親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益 第1四半期 通期
0 70,000 140,000 210,000 280,000
48,415
百万円 250 000
（通期 ） 205,975
18 3期 14 3期 15 3期 16 3期 17 3期 203,242 207,255 210,501
60 705
売上高 第1四半期 通期
2 3
株主・投資家の皆様へ
西
に し尾
お弘
ひ ろ之
ゆ き代表取締役社長 社 長 執 行 役 員
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し 上げます。
2018年3月期第1四半期連結累計期間に おける世界経済は、米国では堅調な個人消費 を背景に景気拡大基調が持続し、欧州におい ても緩やかながら景気回復が続きました。中 国では各種政策効果もあり景気回復の兆しが 見られました。一方、我が国においては、好調 な外需に支えられ企業収益が改善したことに 加え、個人消費も緩やかに持ち直すなど、総 じて堅調に推移しました。このような経営環境 の中、当第1四半期連結累計期間の業績は上 記のとおりとなりました。
当社では、2019年度を最終年度とする新 たな3か年の中期経営計画「LIP（LINTEC INNOVATION PLAN）-2019」を今年 4月 からスタートさせました。当第1四半期連結会 計期間においては、重点テーマの中で掲げて いるグループ会社の健全化に向けた施策とし て、業績不振が続いていた米国のマディコ社 における抜本的な経営合理化の実施を決定し ました。今後も、「LIP-2019」の各施策に迅速 に取り組み、全社一丸となって目標達成を目 指してまいります。
株主・投資家の皆様には、引き続きご支援 のほどよろしくお願い申し上げます。
2018年3月期第1四半期連結累計期間（前年同期比）
売上高
60, 705
百万円 （25.4%増） 営業利益4, 960
百万円 （33.3%増） 経常利益4, 798
百万円 （70.3%増）親会社株主に帰属する四半期純利益
2, 715
百万円 （28.6%増）売 上 高 2,500億円（21.4%増） 営 業 利 益 200億円（20.5%増）
経 常 利 益 195億円（24.3%増） 親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益 135億円（17.9%増） 2018年3月期 連結業績予想（前年同期比）
売上高 2,700億円
営業利益 250億円 売上高営業利益率 9%以上 ROE（自己資本利益率） 9%以上 「LIP-2019」 主要数値目標（2020年3月期）
リンテックの
エレクトロニクス関連事業
出所：WSTS（世界半導体市場統計）
記憶や演算などをつかさどる電子部品であり、多くの機器に搭載されている 半導体チップ。当社ではその製造・実装に欠かせない各種粘着テープや装置を 開発・提供しています。今号ではこれら半導体関連製品を中心に、当社グループ の業績をけん引するエレクトロニクス関連事業についてご紹介します。
スマートフォンを操作して、外出先からエア コンのスイッチを入れたり切ったりできる。あ るいは、バスの運行状況をリアルタイムで検索 できる。これらはインターネットの活用により実 現したサービスの一例です。このような、世の 中のあらゆるモノがインターネットにつながる
「IoT」が広がりつつあります。また、囲碁や 将棋のプロ棋士に勝利したことで話題となった
「AI（人工知能）」は、将来的には乗用車の自 動運転など、さまざまな分野での活用が期待 されています。さらに、スマートフォンの一層の 普及や高機能化に加え、膨大な量のデータを 収集・解析して有効利用しようというビッグ データの活用といった社会の流れもあり、電 子機器や家電製品、自動車、サーバなどに使 用される半導体チップの数が急増しています。 技術革新のスピードが早い半導体市場に
おいては、これまで“シリコンサイクル”と呼ば れる景気循環の波があり、約4年周期で好況 と不況を繰り返すといわれてきました。しかし、
昨今の社会環境の変化により、このサイクルを 脱却して“スーパーサイクル”に突入するともい われており、今後も安定的に需要が増えると 予測されています。
市場環境
億 ドル
世界の半導体市場予墤
0 1,000 2,000 3,000 4,000
（予想）2018
（予想）2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011
スペシャルレポート
4 5
半導体チップは、円柱状のシリコンをスライス したウェハの表面に電子回路を幾つも形成した 後、裏面を研削してさらに薄くし、それをチップ状 に個片化することでつくられます。当社の半導 体関連粘着テープや装置は、いずれも回路形成 後の後工程と呼ばれる工程で使用されています。 当社が半導体関連事業に本格参入したのは 1986年。紫外線の照射によって、粘着力を 自在にコントロールできる「UV硬化型ダイシン グテープ」の開発がきっかけでした。これは薄 い半導体ウェハをチップに切断するダイシング 工程で、個片化されたチップが飛び散らないよ
う強い粘着力で固定し､切断後のチップを1個 ずつピックアップする際には、紫外線の照射に よって粘着剤を硬化させることで粘着力を下 げ、容易に剝がすことができるという画期的な テープでした。当社のこのテープは、現在でも 世界シェア約5割を誇っています。
一方、近年シェアを伸ばしてきているのが
「ウェハ表面保護テープ」で、表面に回路が 形成されたウェハの裏面を研削して薄くする 工程において、回路面を研削水や研削屑から 保護するために貼られるテープです。回路面に バンプと呼ばれる突起電極を形成したバンプ
ダイシングテープ ウェハ表面保護テープ
リンテックの半導体関連製品
半導体の製造工程（後工程）
回路形成後のウェハ 表面保護テープ貼付 裏面研削（薄型化） ダイシングテープ貼付 表面保護テープ剝離
ダイシング（切断） 紫外線照射 ピックアップ 実装・積層 樹脂封止
反転 反転
付きウェハに対応したテープも開発しており、 表面の凹凸にしっかり追従して隙間なく貼る ことができます。ウェハの薄型化が進み、回 路面も複雑かつ繊細になってきている中で、 当社のテープの品質・性能が市場で高く評価 されています。
さらに、100％に近い世界シェアを誇ってい るのが「フリップチップ裏面保護テープ」です。 従来の半導体チップは、基板に実装する際、 金属ワイヤーを使ってチップ表面の回路と基 板を接続し通電させますが、フリップチップで はバンプを形成したチップを反転して直接基 板に実装します。こうすることで電気特性が高 まり、実装面積も小さくなるというメリットが あります。しかし、チップの裏面はむき出しに なっているため、薄型化が進むにつれ、チップ の補強が課題となっていました。そこで当社 ではフリップチップの裏面をテープで補強す ることを考え、他社に先んじて開発することに 成功しました。
そのほかにも、ピックアップ後のチップを基 板に実装するために、ダイシングテープと実装 用テープの両方の機能を持ち合わせたテープ などもラインアップしており、チップの薄型化や 多積層化に対応しています。
また、当社は半導体関連粘着テープだけで なく、テープをウェハに貼付したり、剝がした りするための装置も開発・提供しています。 ウェハの薄型化の進展などによってその取り 扱いが非常に難しくなっており、テープの貼付、 カット、剝離、ウェハの搬送など全ての工程で 正確かつ精密な動作が求められます。当社で はテープの特性を熟知した粘着製品メーカー ならではの装置設計で、ウェハの破損リスクを 低減。テープと装置
を合わせて提供で きることが、半導体 関連事業における 大きな強みとなって います。
半導体関連装置 フリップチップ裏面保護テープ
チップ
チップ ワイヤー
バンプ 裏面保護テープ
バンプ 貫通電極
粘着剤 チップ 基板
テープ 粘着剤
粘着剤 基板
基板 チップ ワイヤーを用いた実装
フリップチップ実装
チップ
チップ ワイヤー
バンプ 裏面保護テープ
バンプ 貫通電極
粘着剤 チップ 基板
テープ 粘着剤
粘着剤 基板
基板 チップ
6 7
当社グループのエレクトロニクス関連事業を担う事業 統括本部 アドバンストマテリアルズ事業部門。今年の 4月に同事業部門長に就任した海谷健司に、今後の見 通しなどについて聞きました。
近年のスマートフォン需要などによって、現在、エレクトロ ニクス業界は活況を呈しており、当事業部門もここ数年、 おおむね順調に業績を伸ばしてきました。しかし、技術革新 が激しいこの業界では、今好調な製品が将来も必ず売れる とは限りません。当社では常にニーズを先取りし、より顧客 ニーズに合った新製品をタイムリーに提供できるよう努めて います。また、最終製品の薄型化や高機能化、大容量化な どに伴い、当社製品に対する要求品質も年々高まってきてい ますので、サプライヤーとの連携も強化しながら、高品質な
製品を市場に安定供給していきたいと考えています。 当事業部門ではさまざまな先端材料を扱っており、半導 体関連粘着テープと装置のほか、積層セラミックコンデンサ 関連テープも主力製品と位置づけています。積層セラミック コンデンサとは、1ミリ角にも満たない大きさの中に何百層 もの極薄のセラミックス層を積層し、大容量の電気を蓄え たり放出したりすることができる電子部品です。このセラ ミックス層の形成に当社の剝離フィルムがいわゆる“台紙” として使用され、優れた表面平滑性や耐熱性、剝離性など
が市場から高い評価を得ています。特にハイエンドの極小 セラミックコンデンサ向けの分野では、大きな優位性を有し ています。
IoTの拡大や次世代高速通信の導入などにより、半導
体・電子部品の需要は大きく伸長していくと見ています。半導体関連粘着テープと装置、 積層セラミックコンデンサ関連テープの3本柱に加え、車載用パネル向けの光学粘着シート といった次世代製品を第4の柱に育て上げていくことで、中期経営計画「LIP-2019」の
最終年度における当事業部門の売上高目標530億円の達成を目指していきます。
INTERVIEW
コートフィルム
塗工 加熱乾燥 内部電極印刷 型抜き・剝離
誘電体ペースト
（スラリー） セラミックスシート 内部電極
積層セラミックコンデンサ 執行役員
事業統括本部
アドバンストマテリアルズ 事業部門長
海かい
谷や 健たけ司し
億円
アドバンストマテリアルズ事業部 売上高推移
0 100 200 300 400 500
（予想）18/3 17/3 16/3 15/3 14/3 13/3
ラベルを自動で貼付するラベリングマシンの新機種として、 現場での使いやすさを追求した「Lエ ル ビ ス-VIS SエスエルL」を開発し、7月 10 日から受注を開始しました。箱型や筒型の容器の天面・ 側面への貼付に適したローラープレス方式と、傷つきやすい 被着体や凹凸面などへの、より高い精度が求められる貼付に 適したエアシリンダー方式の2シリーズ・6機種をラインアップ。 最大220ミリの広幅のラベルにも対応し、ドラム缶などの大 きな被着体への貼付に適したタイプや、1分当たり最大250枚 の貼付が可能な高速対応タイプなどを取りそろえ、用途や被 着体の形状、ラベルサイズ、作業スピードといったさまざまな ニーズにお応えします。食品や流通関連を中心に今後も幅 広い業界に向けて、ラベル素材とラベリングマシンのトータル 提案に注力していきます。
7月上旬に都内で2日間にわたって開催された、国内唯一のラベル専門イベント「ラベル フォーラムジャパン2017」に出展しました。コンファレンス会場では西尾社長がイベント スポンサー企業として挨拶を行ったほか、展示会場では入口近くに当社ブースを設け、 今年発売した新製品や高機能製品を複数展示。ラベル貼付時に容易に空気を抜くことが できる「易貼付・ブリスターフリーラベル素材」が注目を集めるなど、業界のリーディングカン
パニーとしての存在感を示しました。
また当社では、この9 月下旬にベルギー で開催される世界最大のラベル関連展示会
「LABELEXPO EUROPE 2017」へ の 大規模出展も予定しており、欧州をはじめと する海外市場においてもリンテックブランド のさらなる認知拡大と販売強化に努めてい きます。
8 9
ラベリングマシンの新機種を発売
「ラベルフォーラムジャパン2017」に出展
ト ピ ッ ク ス
1分当たり最大250枚の貼付が 可能な高速対応タイプ
多くの来場者を集めた当社ブース
Q 現在の仕事について教えてください。
半導体関連粘着テープの生産性・品質向上や製造ロスの削減に 寄与する工程改善を担当しています。何か問題点が見つかった際に 原因を調査し、最適な生産条件を検討して改善していく仕事になり ます。また、新規開発品を実際に工場の量産設備で生産するための 工程設計にも携わっており、現在は昨年出荷を開始した新製品の 安定生産に向けた最適条件の設定に注力しています。
Q 仕事をするうえで課題と感じていることはありますか。 材料やテープの構成などに関する知識をさらに身につけていきたいと 考えています。テープの生産工程の改善において、材料の知識がもっと あれば、粘着剤の最適な塗工条件をより早く導き出し、現場に提示するこ とができるのではと思います。工場には、研究所での勤務経験があり、 そういった知見を持ったスタッフもいるので、相談したり一緒に仕事をし たりする中で、研究員視点の考え方を学ぶよう心掛けています。
Q 今後の抱負について聞かせてください。
研究所や製造現場、さらには営業部門との連携を強め、これからも高品質な製品の安定供給に 貢献していきたいです。お客様からの声にしっかりと耳を傾け、求められるニーズに最大限お応え できるよう努めていきます。また将来は、国内だけでなく海外勤務も経験したいですね。グローバル でのモノづくりの基準を追求することで、自分自身の視野をより一層広げていきたいと思っています。
F
フ ロ ン ト
RONT L
ラ イ ン
INE
— 最前線 —
各現場の最前線で活躍する社員 を紹介する企画として、前号よりス タートした当コーナー。今号では、 エレクトロニクス関連製品などの主 力生産拠点である吾妻工場（群馬 県）のエンジニアをご紹介します。
吾妻工場 製造技術部 プロセス技術課
池いけ
井い 清きよひと仁
2011年に入社後、生産本部吾妻工場に 赴任。半導体関連粘着テープ全般の製 造をプロセス技術面から支える業務に従 事している。
クリーンルーム
エレクトロニクス関連製品の製造は、 空気中のほこりの数が極めて少なく、 温度・湿度・室圧が一定に保たれた クリーンルームで行われます。吾妻 工場では、最高でクラス100（東京 ドームと同じ大きさの空間に砂時計に 使うような砂粒が100粒ある状態） のクリーン環境を有しています。
新たな成長に向けて活躍する社員を紹介
決算情報
2018年3月期第1四半期連結累計期間10 11
四半期連結財務諸表
四半期連結貸借対照表（要約）
（単位：百万円） 当第1四半期 連結会計期間 会計年度前連結
流動資産 151,140 151,449 固定資産 118,913 122,749
❶資産合計 270,053 274,199 流動負債 63,465 64,401 固定負債 29,168 31,107
❷負債合計 92,634 95,508
❸純資産合計 177,419 178,690 負債純資産合計 270,053 274,199
四半期連結損益計算書及び 四半期連結包括利益計算書（要約）
（単位：百万円） 当第1四半期 連結累計期間 前第1四半期 連結累計期間
❹売上高 60,705 48,415
売上総利益 15,469 12,319 販売費及び
一般管理費 10,508 8,598
❺営業利益 4,960 3,721
経常利益 4,798 2,817 税金等調整前
四半期純利益 4,215 2,939
❻親会社株主に帰属する四半期純利益 2,715 2,112 四半期包括利益 1,109 △573
ポイント !
資産合計 有形固定資産やのれんが減少したことなどにより、総資産は41億45百万円減少しま
した。
負債合計 短期借入金が増加しましたが、未払法人税等や長期借入金が減少したことなどにより、
負債は28億74百万円減少しました。
純資産合計 為替換算調整勘定が減少したことなどにより、純資産は 12 億 71 百万円減少しま
した。
売上高 昨年末に買収した欧米子会社の売り上げが加わったこと、また半導体関連製品などが
好調だったことにより、売上高は122億90百万円増加しました。
営業利益 買収した子会社ののれん償却がありましたが、半導体関連製品などが好調だったこと
により、営業利益は12億39百万円増加しました。 親会社株主に帰属する
四半期純利益 特別損失として米国子会社の事業構造改善引当金繰入額を計上しましたが、営業利
益の増加や為替差損の減少などにより、親会社株主に帰属する四半期純利益は6億 3百万円増加しました。
決算情報
2018年3月期第1四半期連結累計期間百万円 総資産 純資産
総資産・純資産
177 419 177 419 270 053
14 3末 15 3末 16 3末 17 3末 17 6末 0
60,000 120,000 180,000 240,000 300,000
187.11
（通期187.11）
（通期 ） 円
純資産
1株当たり四半期（当期）純利益 総資産
14 3期 15 3期 16 3期 17 3期 18 3期 0
50 100 150 200
通期 当第1四半期
37.64
（通期6666 ）
（通期 ） 円
1株当たり配当金・配当性
1株当たり 当金 当 （ り）%
14 3期 15 3期 16 3期 17 3期 18 3期 0
10 20 30 40 50 60 70
0 10 20 30 40 50 60 70
四半期連結財務諸表
百万円
設 投資
0 4,000 8,000 12,000 16,000
1 369 1 369 18 3期 17 3期 16 3期 15 3期
通期 当第1四半期
百万円
減
2 214 2 214 0
2,500 5,000 7,500 10,000
18 3期 17 3期 16 3期 15 3期
通期 当第1四半期
百万円
0 2,000 4,000 6,000 8,000
1 928 1 928
研究 発
18 3期 17 3期 16 3期 15 3期
通期 当第1四半期
四半期連結キャッシュ・フロー計算書（要約）
（単位：百万円） 連結累計期間当第1四半期 連結累計期間前第1四半期 営業活動による
キャッシュ・フロー 3,218 5,020 投資活動による
キャッシュ・フロー △1,950 △6,477 財務活動による
キャッシュ・フロー △2,565 △1,953 現金及び現金同等物の
四半期末残高 40,006 55,686
印刷・情報材事業部門
売上高 220億12百万円（70.3%増） 主要製品
シール・ラベル用粘着製品 バーコード用ラベル素材
国内では食品関連が低調であったものの、日 用品、医薬関連が堅調に推移しました。海外 では中国、アセアン地域において堅調であっ たほか、昨年末に買収した欧米子会社の売り 上げが加わりました。この
結果、当事業部門の売上高 は前年同期に比べ増加しま した。
産業工材事業部門
売上高 81億24百万円（6.8%増） 主要製品
自動車用粘着製品 工業用粘着テープ ラベリングマシン ウインドーフィルム 内装用化粧シート 看板・広告用フィルム 二輪を含む自動車用粘着製品は前年同期並 みで推移したほか、昨年末に買収した欧米子 会社の売り上げが加わりました。この結果、 当事業部門の売上高は前年
同期に比べ増加しました。
セグメント情報
2018年3月期第1四半期連結累計期間印刷材・産業工材関連
売上高構成比
営業利益構成比
※ セグメント別の営業利益および営業利益構成比は、セグメント 間取引消去前の数値に基づいています。
※（ ）内は前年同期比
34.7%
210億34百万円（11.6% 増）
56.9%
28億26百万円（44.8% 増）
29.2%
14億52百万円
（33.6% 増）
15.7%
95億34百万円
（5.6% 増）
電子・光学関連
電子・光学関連 洋紙・加工材関連
洋紙・加工材関連
13.9%
6億88百万円
（6.8% 増） 産業工材関連印刷材・
49.6%
301億36百万円
（46.8% 増） 産業工材関連印刷材・
12 13
607億 5百万円
（25.4% 増）
60百万円49億
（33.3% 増）
アドバンストマテリアルズ事業部門
売上高 116億47百万円（24.6%増） 主要製品
半導体関連粘着テープ 半導体関連装置 積層セラミックコンデンサ関連テープ
半導体関連粘着テープおよび装置は、スマー トフォン用などの需要が好調であったことに より大幅に増加しました。また、積層セラミッ クコンデンサ関連テープについても、スマート フォン用や自動車用などの
需要が好調であったこと により増加しました。この 結果、当事業部門の売上高 は前年同期に比べ増加しま した。
オプティカル材事業部門
売上高 93億87百万円（1.2%減） 主要製品
偏光・位相差フィルム／粘着加工 偏光フィルム／表面加工 偏光フィルム用保護フィルム
液晶ディスプレイ関連粘着製品は、中小型用 は堅調に推移したものの、大型テレビ用が需 要低迷の影響を受け低調に推移しました。この 結果、当事業部門の売上高
は前年同期に比べ減少しま した。
洋紙事業部門
売上高 41億46百万円（3.0%増） 主要製品
カラー封筒用紙 色画用紙 特殊機能紙 高級印刷用紙 高級紙製品用紙
主力のカラー封筒用紙は前年同期並みで あったものの、工業用特殊紙や耐油紙などが 堅調に推移しました。この結果、当事業部門の 売上高は前年同期に比べ増加しました。
加工材事業部門
売上高 53億87百万円（7.6%増） 主要製品
一般用剝離紙 光学関連用剝離フィルム 合成皮革用工程紙
炭素繊維複合材料用工程紙
炭素繊維複合材料用工程紙は前年同期並み であったものの、FPCカバーレイ用剝離紙や 光学関連用剝離フィルムなどが順調に推移し ました。この結果、当事業
部門の売上高は前年同期 に比べ増加しました。
セグメント情報
2018年3月期第1四半期連結累計期間電子・光学関連 洋紙・加工材関連
新聞広告シリーズ
お弁当が傷みやすい夏場に役立つのが、リンテックの 鮮度保持用シートです。お弁当箱の中に1枚入れる だけで、ワサビやカラシに含まれる揮発性の天然 抗菌成分が食中毒菌やカビの発生・増殖を抑えます。
夏場のお弁当が 傷みにくい 鮮度保持用シート
7 月
何度もはがせる ウエットティッシュの 開閉ラベル
9 月
8 月
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旅行やキャンプなどのレジャーで活躍する携帯用の ウエットティッシュ。その蓋に使われているのが、特殊 な粘着剤を採用したリンテックのラベル素材です。 繰り返し開閉することができ、中の乾燥を防ぎます。
窓に貼って
熱や紫外線を遮る カーフィルム
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皆さんのさまざまな生活シーンで活躍し、 暮らしにしっかりと“くっつく”多彩な製品を、 タレントの小山莉奈さんが紹介しています。
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14 15
株価（円）
出来高（百株）
月 2 3 4 5 6 16 7 8 9 10 11 12 17 1
0 30,000 60,000 90,000 1,600 2,000 2,400
2,800 金 機関
21.09%
証券会社0.45% 自己株式5.76%
外国法人等 23.01% 16.38%人 の墶
の墶の法人 33.31%
株式情報
（2017年6月30日現在）所有者別分布比率 株価および出来高の推移（2016年7月〜2017年6月）
株式の状況
発行可能株式総数 300,000,000株
発行済株式の総数
（ただし自己株式4,412,583株を除く） 72,151,657株
単元株式数 100株
株主数 6,535人
大株主の状況（上位10人）
株主名 持株数（千株） 持株比率（%）
日本製紙株式会社 21,737 30.12
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 3,804 5.27 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 2,736 3.79
全国共済農業協同組合連合会 2,255 3.12
庄司 たみ江 1,796 2.49
塩飽 恵以子 1,543 2.13
GOVERNMENT OF NORWAY 1,176 1.63
リンテック従業員持株会 966 1.33
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口9） 908 1.25 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口5） 875 1.21 注1. 当社は自己株式4,412,583株を保有しておりますが、上記表からは除外しております。
注2. 持株比率の算定に当たっては、自己株式4,412,583株を控除して計算しております。
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URL http://www.lintec.co.jp/ 発行 広報・IR室 TEL.（03）5248 – 7741 2017年9月 FAX.（03）5248 – 7754
住所変更、単元未満株式の買取・買増等のお申し出先について
株主様の口座のある証券会社にお申し出ください。なお、証券会社に口座がないため特別口座が開設されました 株主様は、特別口座の口座管理機関である三菱 UFJ信託銀行株式会社にお申し出ください。
未払配当金の支払いについて
株主名簿管理人である三菱 UFJ信託銀行株式会社にお申し出ください。 定 時 株 主 総 会 6月
配 当 基 準 日 期末：3月31日 中間：9月30日 法 定 公 告 掲 載
ホームページアドレス http://www.lintec.co.jp/koukoku/ 株 主 名 簿 管 理 人 お よ び
特別口座の口座管理機関 東京都千代田区丸の内1–4–5 三菱 UFJ信託銀行株式会社
・ 郵便物送付先 〒137–8081
新東京郵便局私書箱29号
三菱 UFJ信託銀行株式会社 証券代行部
・ フリーダイヤル ®0120 –232 – 711
・ ホームページアドレス http://www.tr.mufg.jp/daikou/
会社概要 （2017年6月30日現在）
株主メモ
社 名 リンテック株式会社（英文：LINTEC Corporation） 本 社 東京都板橋区本町23–23
設 立 1934年10月15日 資 本 金 232億130万4,911円
事 業 年 度 毎年4月1日から翌年3月31日まで
従 業 員 数 連結：4,760人 単体：2,539人 （2017年3月31日現在） 事 業 所 営業拠点：東京、札幌、名古屋、大阪、福岡など全国11か所
生産拠点： 吾妻（群馬県）、熊谷･伊奈（埼玉県）、千葉（千葉県）、
龍野･新宮（兵庫県）、小松島（徳島県）、三島･土居･新居浜（愛媛県） 研究拠点：蕨・さいたま（埼玉県）
連 結 子 会 社 国内：3社 海外：38社
